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[发明专利]层叠体保持装置-CN202010837034.1在审
发明人：阿部信平 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01M10/0585 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制片构件的层叠时的损伤的层叠体保持装置。层叠体保持装置具备：层叠台，供片构件层叠；按压机构，将层叠台朝向层叠于层叠台的片构件的层叠方向上侧始终按压；一对夹紧杆，以与层叠台的左右两侧相对的方式与层叠台的前后方向平行地配置；夹紧臂，固定于夹紧杆，用于将层叠于层叠台的片构件从层叠方向上侧按压；滑动机构，使夹紧杆与层叠方向平行地移动；及倾斜机构，以使夹紧臂一边向层叠方向上侧打开一边离开层叠台的方式，另外，以使夹紧臂一边向层叠台接近一边朝向层叠方向下侧关闭的方式
层叠保持装置

[发明专利]一种应用图标的显示方法、系统及移动终端-CN201010187925.3无效
发明人：程力行;杜杰;郭和平;张军志 -专利权人：宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G06F3/048 文献下载
摘要：本发明适用于通信技术领域，提供了一种应用图标的显示方法、系统及移动终端，所述方法包括下述步骤：读取预先配置的应用图标所对应的层叠显示数据；根据层叠显示数据，将应用图标以卡片层叠组的方式显示在应用界面上，卡片层叠组包括至少一个应用图标所对应的显示卡片；所述以卡片层叠组方式显示的应用图标通过触摸滑动的方式展开或收起。在本发明实施例中，读取预先配置的应用图标所对应的层叠显示数据；根据所述层叠显示数据，将应用图标以卡片层叠组的方式显示在应用界面上，卡片层叠组包括至少一个应用图标所对应的显示卡片，让用户体应用图标的娱乐性
一种应用图标显示方法系统移动终端

[发明专利]RFID标签、标签读写器、数据管理系统及数据管理方法-CN201080043006.7无效
发明人：寺浦信之 -专利权人：寺浦编码研究有限公司;日本NUS株式会社
申请日： 2010-09-24 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：本实施方式的RFID标签包括：构成层叠构件的层叠体；相对于该层叠体配设成能与外部进行通信的天线；以及与天线进行电连接的RFID电路。层叠体具有屏蔽放射线的屏蔽构件，以用屏蔽构件覆盖RFID电路的方式将RFID电路配置在该层叠体内。
rfid 标签读写数据管理系统方法

[发明专利]层叠钢板的制造方法以及制造装置-CN201810788013.8有效
发明人：滨村刚;樱田学;二宫健太;西中耕一 -专利权人：本田技研工业株式会社;黑田精工株式会社
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明涉及层叠钢板的制造方法以及制造装置。层叠钢板的制造方法是使多个钢板层叠而制造层叠钢板的方法，层叠钢板的制造方法包括：涂布工序，在钢板的表面涂布粘接剂；以及层叠工序，将涂布有粘接剂的钢板与其它钢板以绕轴错开位置的方式层叠，将钢板与层叠体通过粘接剂粘接，在涂布工序中，以在层叠工序中将钢板与其它钢板通过粘接剂粘接时，粘接剂形成为绕轴连续的形状的方式涂布粘接剂。
层叠钢板制造方法以及装置

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202010155588.3在审
发明人：李硕源 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板；第一中介层，其设置在基板上方；第一芯片层叠物，其在第一中介层的一侧设置在基板上，其中，第一芯片层叠物包括以在第一方向上偏移的方式层叠的多个第一半导体芯片；第二芯片层叠物，其设置在第一芯片层叠物上，其中，第二芯片层叠物包括以在与第一方向相反的第二方向上偏移的方式层叠的多个第二半导体芯片；以及第三芯片层叠物，其在第一中介层的另一侧设置在基板上，其中，第三芯片层叠物包括以在第二方向上偏移的方式层叠的多个第三半导体芯片
包括层叠半导体芯片封装

[发明专利]用于编译层叠样式表的方法和设备-CN201110037319.8无效
发明人：李靖威 -专利权人：北京千橡网景科技发展有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： G06F9/45 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及用于编译层叠样式表的方法和设备。具体地，公开了一种用于对层叠样式表CSS进行编译的方法，包括：对读取自所述层叠样式表的代码进行解析；以及根据所述解析的结果对所述层叠样式表进行特定于浏览器的编译。本发明的实施方式还公开了相应的设备。根据本发明的实施方式，可以有效地解决层叠样式表的浏览器兼容性问题。
用于编译层叠样式方法设备

[发明专利]一种烤盘层叠装置-CN201810400312.X在审
发明人：陈军民 -专利权人：江苏菲尼迪金属制品有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： A47J47/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种烤盘层叠装置，包括底座、支撑板、层叠柱和烤盘，底座上对称设置有一组支撑板，一组支撑板上对称设置有一组层叠柱，烤盘安装在层叠柱上，每个层叠柱外端面设置有与烤盘相适配的限位装置。本发明结构简单，在层叠柱上可拆卸式安装有限位装置，多个烤盘通过滚珠嵌入卡槽的方式形成固定，层叠方式能够有效减小收纳空间，方便实用。
烤盘支撑板层叠装置对称设置底座层叠方式可拆卸式嵌入卡槽收纳空间限位装置外端面滚珠减小适配

[发明专利]包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件-CN201811561180.5有效
发明人：姜敃圭 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件。一种半导体封装件包括封装基板、第一芯片层叠物、第二芯片层叠物和支承块。所述第一芯片层叠物包括以在第一方向上偏移的方式层叠在所述封装基板上的第一半导体芯片，并且所述第二芯片层叠物包括以在第二方向上偏移的方式层叠在所述第一芯片层叠物上的第二半导体芯片。所述第二芯片层叠物被所述第一芯片层叠物和所述支承块支承。
包括支承芯片层叠半导体封装

[发明专利]电动机及使用其的电子设备-CN200880109217.9有效
发明人：安部享;土江兴寿;川合弘志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H02K1/18 文献下载
摘要：定子铁芯具备层叠部(330)和端板部(320)，该层叠部(330)是以在层叠方向两面形成凹部的方式将多张板状体(331)及板状体(332)一体化层叠而成，该端板部(320)具有延长部(32)，在与延长部(32)延伸方向相反的面上形成有凸部，且以夹住层叠部(330)的两面的方式而配置，端板部(320)的凸部被插入形成于层叠部(330)的凹部，将层叠部(330)和端板部(320)固定。
电动机使用电子设备

[发明专利]半导体存储装置-CN202110176825.9在审
发明人：武木田秀人 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L27/11565 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够抑制半导体基板的晶体缺陷的半导体存储装置。本实施方式的半导体存储装置具备基板。第一层叠体设于基板的上方，交替地层叠多个第一绝缘层与多个导电层而构成。第一层叠体在其侧部构成为阶梯状。多个柱状部贯通第一层叠体而设置。第二层叠体以与第一层叠体的侧部对置的方式设于基板的外缘部，交替地层叠多个第一绝缘层与多个导电层而构成。第二层叠体在与第一层叠体对置的侧部构成为阶梯状。在从第一层叠体的层叠方向观察时，多个第一狭缝在第一及第二层叠体的排列方向上设于第一及第二层叠体。多个第一狭缝贯通第一及第二层叠体。
半导体存储装置

[发明专利]电动机的转子的制造方法-CN201780073328.8有效
发明人：山口明;藤田克敏;武田和人 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H02K1/30 文献下载
摘要：本公开的电动机的转子具备具有将预定的形状的芯板层叠而形成的层叠体的铁芯，铁芯具有作为多个层叠体的第1层叠体和第2层叠体，以使第1层叠体和第2层叠体在转子的旋转方向上的角度互不相同的方式配置有第1层叠体和第2层叠体。另外，本公开的电动机的转子的制造方法是具备具有将预定的形状的芯板层叠而形成的层叠体的铁芯的电动机的转子的制造方法。在本制造方法中，作为多个层叠体，准备第1层叠体和第2层叠体，以使第1层叠体和第2层叠体在转子的旋转方向上的角度互不相同的方式配置第1层叠体和第2层叠体，从而形成铁芯。
电动机转子制造方法

[发明专利]层叠片的切削加工方法及层叠片及光学元件以及图像显示装置-CN200310104446.0无效
发明人：土本一喜;木村功儿;近藤诚司;增田友昭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2003-10-29 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：一种将被切断为规定形状的层叠片(1)的切断面切削精加工的层叠片的切削加工方法，其特征在于，利用使用仿形模具(3)及仿形辊(4)的仿形方式进行切削加工的控制方式，优选在重叠多枚层叠片(1)的情况下，集中切削多枚层叠片的切断面
层叠切削加工方法光学元件以及图像显示装置

[发明专利]半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法-CN202010842231.2在审
发明人：野田耕生 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：实施方式提供一种半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法，其在以贯穿层叠体的上下方向的方式设置接触件的区域中，能够更简便地阻碍绝缘层向导电层的置换。实施方式的半导体存储装置具备：基板；以及层叠体，层叠于基板的上方，层叠体具有第一层叠部和第二层叠部，该第一层叠部交替地层叠有第一绝缘层和第二绝缘层，该第二层叠部交替地层叠有导电层和第一绝缘层，所述半导体存储装置具有柱，该柱在第二层叠部内沿着第二层叠部的层叠方向而延伸，并在与多个导电层中的至少一部分的导电层的交叉部形成有存储单元，第二绝缘层包括含有第一绝缘材料的内侧部分、以及含有第二绝缘材料的端面侧部分。
半导体存储装置以及制造方法

[实用新型]采用分层叠加方式生成的全息标签-CN201520913133.8有效
发明人：姚为;万宏宇 -专利权人：立德高科(北京)数码科技有限责任公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种采用分层叠加方式生成的全息标签，包括标签图像、与覆盖在其上的全息膜层，所述标签图像由相互叠加的多个标签图像单元层构成，所述标签图像单元层由透明膜、与附着在其表面的已划分的标签图像单元构成
采用分层叠加方式生成全息标签

[发明专利]具有强化的衰减性质的层叠体结构-CN201680045126.8在审
发明人： M·E·德罗萨;J·L·莱昂;J·R·马修斯;M·L·索伦森;A·L·维科尔 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本文描述了具有强化的声衰减性质和机械性质的层叠体结构。层叠体包括布置在第一玻璃基材与第二玻璃基材之间的中间层结构，其中，中间层包括聚合物层，其设计成使得层叠体的声衰减或者声削弱得到优化。本文所述的层叠体可用于交通工具或建筑面板。在一个或多个实施方式中，层叠体可以布置在交通工具主体的开口中。当交通工具主体是汽车时，层叠体可以用作挡风玻璃、侧玻璃、天窗或者后挡风玻璃。一些实施方式的交通工具主体可以包括有轨车、飞行器或航海器。在其他实施方式中，层叠体可用于建筑面板，其可以包括窗户、内壁面板、模块化家居面板、后挡板、柜面板或电器面板。
层叠体交通工具主体玻璃基材建筑面板声衰减可用后挡风玻璃中间层结构挡风玻璃电器面板机械性质交通工具聚合物层内壁面板衰减性质天窗柜面板航海器后挡板模块化中间层飞行器家居窗户开口玻璃削弱汽车优化

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